توقع جين-سون هوانج، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا (Nvidia)، قفزة هائلة في حجم الطلبات على رقائقها، مرجحاً وصولها إلى تريليون دولار بحلول عام 2027، وذلك في كلمة ألقاها خلال مؤتمر الشركة السنوي GTC في سان خوسيه، مما يعكس التسارع الجنوني لقطاع الذكاء الاصطناعي.

خلال حديثه، كشف هوانج عن أن التوقعات السابقة لطلبات رقائق Blackwell وRubin كانت تقدر بحوالي 500 مليار دولار حتى عام 2026. لكنه أكد أن التوقعات الحالية تشير إلى أن هذا الرقم سيتضاعف ليصل إلى تريليون دولار خلال عام واحد إضافي، مشيراً إلى أن 500 مليار دولار كانت "رقماً ضخماً للغاية" بحد ذاته، لكن الواقع الحالي يفرض توقعات أعلى بكثير.

وتأتي هذه التوقعات الطموحة مدفوعة بالجيل الجديد من الرقائق، وتحديداً معمارية Rubin التي أعلنت عنها الشركة في 2024، والتي وصفها هوانج بأنها تمثل قمة التطور التقني في مجال عتاد الذكاء الاصطناعي. وتتفوق Rubin على الجيل السابق Blackwell، حيث أعلنت الشركة أن أداءها أسرع بما يصل إلى 3.5 مرة في تدريب النماذج، وخمس مرات في مهام الاستدلال (Inference)، وبقدرة حاسوبية تصل إلى 50 بيتافلوب.

للاستجابة لهذا الطلب المتزايد، أكدت إنفيديا عزمها زيادة وتيرة إنتاج هذه الرقائق المتقدمة خلال النصف الثاني من العام الجاري. هذا التوسع يأتي ضمن سباق عالمي محموم لبناء البنية التحتية اللازمة لتشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي المتقدمة في مراكز البيانات والقطاعات الصناعية.

تعكس التقديرات الجديدة لحجم الطلبات مدى الازدهار غير المسبوق الذي يشهده سوق الذكاء الاصطناعي، حيث أصبحت معالجات إنفيديا هي العنصر الحاسم لتشغيل النماذج اللغوية الكبيرة والتطبيقات الذكية، مما يضع الشركة في موقع الريادة للاستفادة من هذا الزخم التكنولوجي والمالي الهائل.